2020年9月23-25日，由西安交通大学、陕西省科学技术协会、国家增材制造创新中心联合主办的2020中国(西安)国际3D打印博览会暨高端论坛（IAME）和由西安交通大学、国家增材制造创新中心、Université deTechnologie de Belfort Montbéliard、机械工业联合会机械工业教育发展中心联合主办的第五届中国（国际）3D 打印创意设计大赛，同时在西安高新国际会议中心召开。本次活动由中国工程院院士、西安交通大学教授、国家增材制造创新中心主任、全国增材制造（3D 打印）产业技术创新战略联盟理事长卢秉恒发起，是我国增材制造领域规模大、层次高、内容丰富的行业盛会，旨在广泛动员国内外增材制造上下游共同参与，探索增材制造发展最新方向、新趋势与新模式；搭建3D 打印协同创新服务平台、技术成果转移转化平台、国际交流平台；加快中国3D打印战略性新兴产业的发展，促进中国制造业制造模式转变，为实施创新驱动发展战略和“一带一路”战略提供科技支撑。
3D打印高端论坛围绕着增材制造、智能制造、工艺、航空航天、车辆船舶、新一代信息技术、生物医疗、智能教育于创新设计等主题进行了多场主题、分会场报告，展示了增材制造产业的发展趋势和最新前沿。论坛期间，卢秉恒院士、杨华勇院士、王坚院士、曹铁生教授、廖文和教授、刘宏教授、杨慧萍教授、薛飞教授、兰红波教授、林峰教授、顾冬冬教授、孙杰教授、刘长猛副教授、李隆球教授、陶飞教授、李涤尘教授、郭艳玲教授等人分别围绕着增材制造技术（电子选区熔化、电喷印、金属熔丝、微纳制造、数字孪生、优化设计等）、应用（生物医疗、航空航天、增减复合、功能器件、仿生制造、生物质材料等）、发展趋势和前景（“3D打印+”、智能化等），做了多个高水平报告。
3D打印博览会上，展示了最新装备、辅助装备、软件。生物凝胶3D打印日益壮大，各种生物墨水开始商业化工艺；陶瓷3D打印崭露头角，光固化、材料挤出式陶瓷3D打印工艺进入应用，材料包括氧化铝、氧化锆、羟基磷灰石等；微纳制造稳步发展，通过近场直写、光固化实现，尺度能做到2μm级别；金属熔丝展现优势，通过该工艺制造的产品相较于粉材烧结/熔覆，力学、疲劳性能更强；电子电路3D打印，通过材料喷射、材料挤出、近场直写实现，能够制造多层预封装的差异性PCB电路板，以及柔性电路等；辅助设备以加热炉、3D扫描仪、材料表征、步态分析设备为主；ALTAIR软件能够提供一站式服务，包括设计建模、优化设计、动力学仿真、工艺仿真，且对高校学生免费。
合肥工业大学现代集成制造与数控装备（CIMS）研究所田晓青副教授，博士研究生马丁逸飞，硕士研究生李雅玲参加了第五届中国（国际）3D打印创意设计大赛，同时聆听了现场的多场报告，以及参观了展会。在大赛中田晓青老师获得了“优秀指导老师”的荣誉，团队也获得了第四名“三等奖”的优异成绩。
通过参加本次3D打印博览会暨高端论坛，了解了增材制造技术领域的最新研究动态和产业动态，学习和带回了很多先进的技术和理念，在比赛中学习了同行的创意，同时也结识了一批学界、产业界的新朋友，从中受益颇多。
